release — 出货聚合器
哲学
只聚合 + 转格式 + 打包，不重做上游。check-pcb gate 通过后用户要下单时入场，把分散在 四五个产物目录里的东西（DRC/EMC JSON、采购 BOM CSV、KiCad 工程）转成 fab 厂 / distributor 能直接吃的格式，再打成一个 zip 给用户。
不做的事（重要）：
- 不重做 check（gate 已 pass，结果直接读
analysis/<run_id>/*.json） - 不重新算 BOM（component-preparing 写的 sentinel + 采购 CSV 直接搬过去）
- 不重画 Gerber（调
kicad-cli pcb export gerbers/drill，参数从模板读） - 不写文档原文（HDD/CE/ICD 等模板 + 上游 JSON 槽位填空，不做技术判断）
历史职责合并：原
kidoc/kicad（fab export 部分）/fab三个 skill 的脚本与 references 已搬到本 skillscripts/与references/下作为模板和数据；本 skill 自身不实现新的检查/分析逻辑。
不做的事
- ❌ 不重做 check（gate 已 pass）
- ❌ 不重新算 BOM（component-preparing 已写好 sentinel + CSV）
- ❌ 不重画 Gerber（如已存在 release//pcb_fab/，可
--skip-fab-export复用） - ❌ 不画原理图、不审 PCB
何时用 / 不用
触发：
- check-pcb gate pass 后，用户说"准备下单"、"打包"、"出货"
- 需要 distributor 上传格式 CSV
- 需要决定 JLCPCB vs PCBWay vs DigiKey vs Mouser vs LCSC 哪条 path 最划算
- 需要生成 HDD / CE / Design Review / ICD / Manufacturing 文档 PDF
不触发：
- 还在画 PCB（用
draw-pcb） - 还在审 PCB（用
check-pcb） - 单 MPN 临时查库存 / 比价（用
component-selecting-JP --mpn） - 还在选品 / 落资产 / BOM 验收（用
component-selecting-JP/component-preparing）
入口
Phase 0：4 轴渠道偏好（必读）
调 build_release.py 之前先确认 Projects/<name>/_artifacts/component_selecting/user_preferences.json
是否存在。
- 存在 → 直接跑 build_release.py
- 不存在（老项目 / 没经过新版 component-selecting-JP）→ AskUserQuestion 4 轴
（渠道 / 品牌 / 价格 vs 库存 / 黑名单），然后调
.claude/skills/component-selecting-JP/scripts/record_preferences.py --project <name> ...写盘，再 build_release.py
build_release.py 读不到这份文件会 fail-fast，要求回到上面流程；不要 --force
绕过。理由：ORDER_GUIDE 推荐路径完全由用户渠道偏好驱动（lcsc_jlcpcb → Path A，
jp_domestic_fast → Path C-1/C-2，auto_cheapest → 落给 coverage_scan 算法），
没有偏好 release 不知道该把哪条 path 标 ★。
主入口
bash# 全量 release（首次或 BOM 大改） ".venv/bin/python" \ .claude/skills/release/scripts/build_release.py Projects/<name> # 原地修订（小改后只重导 fab artifact，不重做 ORDER_GUIDE / coverage / zip） ".venv/bin/python" \ .claude/skills/release/scripts/build_release.py Projects/<name> --reuse <release_id>
--reuse 何时用：.kicad_pcb 微调（换 1–2 个值 / 修个丝印 / 调一根线）后，
原 release// 框架还有效。--reuse 从 release/<id>/pcb_fab/fab_manifest.json#commands
照搬原 kicad-cli 命令重跑 → Gerber / drill / pos / CPL 用的标志（含
--subtract-soldermask / --check-zones 等关键 flag）跟首次完全一致，杜绝手写漏 flag
导致 B_Silkscreen 变空 / Mask 几何错位的隐性 bug。BOM / vendor / 渠道偏好变了 → 走全量 release，不要 reuse。
完整 flag 列表（--skip-fab-export / --dry-run / --force）+ 单工序入口（只导 Gerber / 只生成某种文档 PDF）+ 输出目录结构 + Gate 行为 + BOM 复核协议 + Vendor 路由表 + 文档类型表 → references/release_internals.md。
红线
- ❌ 不要用 release 做检查 —— 那是 check-schematic / check-pcb 的事
- ❌ 不要在 gate fail 时强制
--force跑 —— gate 是有原因 fail 的 - ❌ 不要手改
release/<ts>/里的文件 —— 重跑 release 是无副作用的；要原地修订请走--reuse <release_id>（见入口节） - ❌ 不要绕过
--reuse模式手写 kicad-cli 命令重导 Gerber —— manifest 里记录的--subtract-soldermask/--check-zones等标志漏一个会让 Silkscreen / Mask 静默错位 - ❌ 采购 BOM ≠ 生产 BOM/CPL：采购 BOM (procurement/bom_.csv) distributor 用；生产 BOM/CPL (pcb_fab/assembly/) fab 厂贴片用
- ❌ CPL 必须含 THT：positions.csv 默认全员（SMD + THT），跟 assembly_bom 行数对齐。漏 THT = fab 收到半成品（电容/连接器/SW/iso DC-DC 全没坐标）。SMT-only fab 需要纯 SMD 时再显式加
--smd-only，且必须给用户确认 — 不做静默过滤 - ❌ 不要直接给 fab 厂用户工程目录里的源文件，永远走 export_gerbers 出来的 pcb_fab/
- ❌ fab-bound artifact 必须双轨审查：release 跑完不能凭 user 一句 "OK" 当 final——必须再走一轮独立审查（独立 sub-agent）。理由：silkscreen 漏检 / Mask 几何错位 / drill report 缺失这类问题，主线 LLM 自查盲区高，物理板印错就是整批板报废
references
references/release_internals.md— 完整命令 / 输出树 / vendor 决策 / 文档类型 / 子工序协议references/distributor_csv_formats.md— 各家 BOM 上传列名规范references/jlcpcb.md— JLCPCB 工艺百科（原 fab skill）references/pcbway.md— PCBWay 工艺百科（原 fab skill）references/kidoc/— 原 kidoc skill references（文档结构 / 渲染选项 / 各报告类型模板）
